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PCBA加工润湿不良的原因_PCBA加工润湿不良的解决办法

发布日期:2019-10-09 19:28   来源:未知   阅读:

  •   、焊区表面沾上助焊剂、或贴片元件表面生成了金属化合物。都会引起润湿不良。如银表面的硫化物,锡的表面有

      2、当焊料中残留金属超过0.005%时,焊剂活性程度降低,也会发生润湿不良的现象。

      3、放置间距:PCB板与板之间、PCB板与箱体之间有大于10mm的距离。

      4、放置高度:距周转箱顶面有大于50mm的空间,保证周转箱叠放时不要压到电源,特别是有线材的电源。

      二、PCBA加工洗板要求:板面应洁净,无锡珠、元件引脚、污渍。特别是插件面的焊点处,应看不到任何焊接留下的污物。洗板时应对以下器件加以防护:线材、连接端子继电器开关、聚脂电容等易腐蚀器件,且继电器严禁用超声波清洗。

      四、PCBA加工过炉时,由于插件元件的引脚受到锡流的冲刷,部分插件元件过炉焊接后会存在倾斜,导致元件本体超出丝印框,因此要求锡炉后的补焊人员对其进行适当修正。

      2、元件引脚直径大于1.2mm的卧式浮高二极管(如DO-201AD封装的二极管)或其他元件,可扶正1次,扶正角度小于45°。

      3、立式电阻、立式二极管、陶瓷电容、立式保险管、压敏电阻、热敏电阻、半导体(TO-220、TO-92、TO-247封装),元件本体底部浮高大于1mm的可扶正1次,扶正角度小于45°;如果元件本体底部浮高小于1mm的,须用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。

      4、PCBA加工中,今期三肖霸王中特让越来越多的人认识了这一病菌。电解电容、锰铜丝、带骨架或环氧板底座的电感变压器,原则上不允许扶正,要求一次焊好,如有倾斜则要求用烙铁将焊点熔化后进行扶正,或更换新器件。

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